3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪（002636.SZ）、胜利精密（002426.SZ）双双涨停，中英科技（300936.SZ）、三孚新科（688359.SH）涨超10%，隆扬电子（301389.SZ）、中一科技（301150.SZ）、英联股份（002846.SZ）、德福科技（301511.SZ）跟涨。
消息面上，3月10日，建滔集团发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。另外，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。
长江证券近日研报指出，AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。
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