优配资从光模块到光传输，AI竞赛为何离不开中国供应链？

一则美国电信监管机构FCC关于高速光模块的最新传闻，再次将全球AI基础设施供应链推向聚光灯下。

作为连接服务器、GPU和交换机的数据传输核心器件，光模块承担着AI数据中心内部海量数据交换任务，也是支撑大规模人工智能训练和推理基础设施的重要环节，而在全球高速光模块市场，中国厂商已经占据了非常重要的位置。

根据机构LightCounting发布的全球光模块供应商排名，榜单中前十名中共有七家中国厂商入围。尤其是在AI数据中心所需的高端400G/800G、1.6T高速光模块市场，中国企业已成为全球市场的主要供应力量。

“全球AI竞争正在从模型能力竞争逐步转向基础设施竞争。”8月5日，一位光通信产业链人士对第一财经记者表示，随着超大规模智算中心持续扩容，高速光模块、光芯片、相干光器件以及光传输网络需求仍在快速增长，部分客户已经开始提前锁定未来一至两年的关键物料和设备供应。

在业内看来，在全球高速光模块供需持续偏紧、上游核心器件仍然紧缺的背景下，光通信产业链的战略价值正在被重新认识。更重要的是，未来的行业竞争焦点也开始从单一光模块逐渐延伸至整个光互连网络和算力基础设施。

从光模块到光传输，中国产业链仍具不可替代性

作为实现电信号与光信号相互转换的核心器件，光模块承担着AI数据中心内部、AI数据中心之间海量数据传输任务。随着生成式AI、大模型训练以及AI推理需求快速增长，AI集群的数据交换量呈指数级增长，高速光模块也从传统通信设备逐渐演变为AI基础设施中的关键组成部分。

据光通信市场研究机构LightCounting在今年3月发布的最新预测显示，2026年全球光模块市场仍将保持60%的增速，至2031年全球市场规模预计近600亿美元。

而此次市场关注的焦点集中于高速光模块，并非偶然。

目前，高速光模块的核心器件包括激光器、光探测器、调制器以及数字信号处理器（DSP）芯片。其中，磷化铟（InP）激光器、硅光技术成为行业重点方向，而随着AI芯片性能提升，行业也开始探索共封装光学（CPO）等下一代光互连架构，通过缩短电信号传输距离降低功耗、提升带宽。

值得注意的是，在这些领域，中国光模块企业已经成为全球供应链的重要参与者。

在LightCounting发布的光模块供应商排名中，中际旭创与新易盛位居全球第一和第二。在全球光模块供应商TOP10中，中国企业还包括光迅科技、纳光科技（原海信宽带）、华工正源、索尔思光电、剑桥科技等，共有七家中国企业进入榜单。

Omdia高级首席分析师吕名扬对记者表示，中国及亚太地区光通信产业链的制造和交付能力仍具有不可替代性，即使Coherent、Lumentum、Nokia、AOI、Corning等企业未来逐步释放美国本土产能，也难以在短期内完全替代现有供应体系。

从产业链分工来看，目前全球高速光模块已经形成较为成熟的协作体系。中国企业凭借规模制造、封装测试以及快速交付能力，占据光模块整机制造优势；而数字信号处理器芯片、模拟芯片等涉及高速数据处理的核心器件，则主要来自Marvell、Broadcom等美国企业，高端EML激光器、部分硅光器件也主要由Coherent、Lumentum等海外厂商供应，双方形成高度协同的产业链格局。

除了难以在短期腾挪的供应链分工外，还有产能供给的问题。目前，上游的供给压力正在沿着产业链传导至更往下的环节如光传输设备和整体方案。具体来说，光模块占光传输设备成本的相当比重，上游核心器件价格上涨开始反映在设备报价中，而高端光传输设备单设备价值高、技术难度大、认证周期长，若受制于上游器件缺货，将直接限制产能释放。

而这种压力随着下游需求爆发仍然在加大。从海外科技巨头发布的最新财报中，不管是微软、Meta、亚马逊还是谷歌仍在持续增加服务器和网络设备投入。海外光网络企业中，Ciena公布的第二财季财报显示，公司营收同比增长40%，截至季末积压订单达到77亿美元，订单交付周期延续至2027年，诺基亚光网络业务二季度收入同比也增长20%，成为营收的重要组成部分。

在AIDC互联、海缆传输等高端光传输成套方案领域，虽然Ciena、诺基亚、思科三家海外科技厂商仍主导海外市场，但国内华为、中兴、烽火已主导国内骨干网和算力中心互联光传输主流市场，在高速光芯片、磷化铟衬底等上游核心元器件环节国产替代正加速推进。

未来竞争点在哪里？

目前，高速光模块解决的是AI数据中心内部的高速互联，那么随着未来全球数据中心中，万卡、十万卡级智算集群的加速落地，产业竞争的重点将进一步向数据中心之间的互联，以及整个光通信网络延伸。

这意味着，光通信产业链的价值正从单一光模块，逐步扩展至交换机、光芯片、相干光器件、共封装光学、数据中心互联以及光传输网等更广泛的环节。

市场研究机构Yole Group认为，随着高端400G/800G逐渐成为当前市场主流，行业竞争重心已经开始转向1.6T时代。然而，真正决定下一阶段竞争力的，不仅是端口速率提升，更包括200G/通道光芯片、更低功耗的数字信号处理器、更先进的封装技术，以及整个网络架构的系统级优化。

在光通信涉及的上下游环节中，随着高速光模块逐步进入量产阶段，EML激光器、硅光芯片、数字信号处理器芯片以及磷化铟等上游关键材料的重要性进一步提升。

以磷化铟（InP）为例，作为400G、800G以及1.6T高速光模块的重要基础材料，目前供应仍处于偏紧状态。行业数据显示，2026年全球光通信级磷化铟需求预计达到260万至300万片，而有效产能约75万片，供需缺口明显，2英寸光通信级磷化铟衬底价格今年涨幅明显。

在中游环节，随着AI集群规模持续扩大，交换机、相干光器件、共封装光学等新一代光互连技术也进入加速发展阶段。尤其是共封装光学被认为是未来降低功耗、提升带宽效率的重要技术方向，不过目前仍处于产业导入阶段，可插拔光模块未来数年仍将是AI数据中心建设的主流方案。

下游环节中，承担跨数据中心、跨园区乃至跨区域数据传输任务的光传输网是目前算力网络建设的重要组成部分。光传输网可以理解为连接不同数据中心之间的高速光网络，相比高速光模块主要服务于数据中心内部GPU之间的数据交换，这一方案更多承担长距离、大容量、低时延的数据传输任务，是目前我国算力网络和跨区域算力调度的重要基础设施。

记者注意到，今年以来，中国移动、中国电信等运营商已陆续启动新一轮光传输设备集中采购，高端400G、800G OTN设备需求持续增长。随着运营商和云厂商持续推进算力网络建设，光传输设备不仅迎来新一轮投资周期，也开始向跨数据中心算力方向进行升级。目前，该技术也正向AI-OTN演进，国内厂商通过单波400G向800G乃至1.6T超大带宽演进，以满足大模型训练和推理过程中海量数据跨区域高速传输需求。

然而，与需求同步增长的还有供应链压力。目前，光传输设备高度依赖高速光模块、数字信号处理器芯片、EML激光器以及相干光器件等核心部件，而这些环节恰恰是当前供应最为紧张的部分。随着AI算力网络建设持续推进，原本集中在上游材料和核心器件环节的供需矛盾，正逐步传导至光传输设备制造端。设备厂商不仅面临核心器件交付周期拉长、采购成本上升等压力，也需要提前锁定关键物料，以保障运营商及大型算力中心项目按期交付。

根据多家上市公司在互动平台公布的信息，过去客户更多采取按项目采购模式，而随着AI基础设施进入持续建设阶段，越来越多运营商、互联网企业及大型算力中心开始提前锁定未来一至两年的光模块、光器件以及相关设备需求，以降低供应链波动带来的交付风险。

换言之，地缘因素带来的不确定性与AI需求持续增长正在共同重塑全球光通信产业链。一方面，高速光模块等核心产品仍将是国际产业竞争的重要焦点，另一方面，算力网络建设正在推动光通信价值不断向光芯片、光器件、光传输网络等更广泛的产业链环节延伸。

但对于产业链企业而言，未来竞争将不仅体现在产品性能，更取决于核心器件、关键材料以及供应链保障能力，而对于运营商、云计算厂商以及算力网络建设者而言，如何提前规划采购节奏、保障关键器件供应、提升供应链韧性，也将成为下一阶段AI基础设施建设的重要竞争力。

举报第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 文章作者